電子部品電子機器では、高集積化、小型軽量化、高機能化が進み、とどまる所を知りません。
このような中、特に半導体及びコンピュータ等のCPUでの発熱を抑える放熱・冷却技術が必要不可欠となっています。
藤倉ゴム工業の技術は,こういった熱対策のため放熱用材料の開発及び生産に携わっております。

放熱材料 ヒートシンク

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